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通快、百超的激光切割机分别使用的什么数控系统?(到底是数控激光切割机好还是等离子切割机好)

作者:初夏      发布时间:2021-08-09      浏览量:90850
通快、百超的激光切割机分别使用的什么数控系统?百超的软件,无论是编程软件还是机床操作软件都是这个行业公认最好的。操作灵活,有一些功能非常适用于激光切割机。新人容易掌握。通快的软件相对百超而言,略显繁琐,新人不太容易掌握,上手较困难。激光器方

通快、百超的激光切割机分别使用的什么数控系统?


百超的软件,无论是编程软件还是机床操作软件都是这个行业公认最好的。操作灵活,有一些功能非常适用于激光切割机。新人容易掌握。

通快的软件相对百超而言,略显繁琐,新人不太容易掌握,上手较困难。

激光器方面百超能耗较低,无论激光气体还是电耗都低于通快。激光器稳定性比通快差一些。至于楼上所说功率损耗接近2000W,那是一种不负责任的说法。CO2激光器根据使用时间长短都会存在功率损耗,是因为镜片的老化,包括通快的激光器一样有损耗,通快的激光器可能损耗相对小一些!另外他所谓的免维护激光器,我只能呵呵!没见过免维护的机床。就是菜刀不好好在意使用,好好保养也是切不了菜的!


到底是数控激光切割机好还是等离子切割机好


看你切割材料的厚度,精度,还有需要的效率来定
激光适合薄板,等离子稍微厚一点,火焰最厚
还有激光价格比较高,特别是大功率的激光发生器价格很贵

激光切割机一次投入高,厚板材切割有限,一般是用来切割薄板,等离子切割速度快,穿孔时间短,切割面光滑投入费用比激光要低


激光切割机都是数控的吗?有知道的吗?



激光切割机一般都是数控的,或者全自动的,需要编程的,需要激光切割机的基本都是精密零件,用人工是控制不了零件质量的。


激光切割机跟数控等离子有什么区别啊?


在加工精度上等离子切割相对于激光切割一个是粗加工,一个是精细加工。
数控等离子切割机是一种新型的热切割设备, 它的工作原理是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化,并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。
1、等离子切割发展到现在,可采用的工作气体对等离子弧的切割特性以及切割质量、速度都有明显的影响。常用的等离子弧工作气体有氩、氢、氮、氧、空气、水蒸气以及某些混合气体。
等离子切割机广泛运用于汽车、机车、压力容器、化工机械、核工业、通用机械、工程机械、钢结构等各行各业!
2、激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度,使材料熔化或气化,再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走,达到切割材料的目的。激光切割,由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀,激光刀头的机械部分与工作无接触,在工作中不会对工作表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。
总论: 就切割精度而言,等离子能达到1mm以内,激光能达到0.2mm以内;在成本上等离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多,在加工精度上等离子切割相对于激光切割一个是粗加工,一个是精细加工!

数控火焰切割机和数控等离子切割机区别如下:
数控火焰切割机数控切割机就是用数字程序驱动机床运动,搭载火焰切割系统,使用数控系统来控制火焰切割系统的开关,对钢板等金属材料进行切割。这种机电一体化的切割设备为数控火焰切割机。数控火焰切割机可分为3大部分:数控系统、火焰切割系统、驱动系统,不同厂家生产的大体相同。
数控火焰切割机切割具有大厚度碳钢切割能力,切割费用较低,但存在切割变形大,切割精度不高,而且切割速度较低,切割预热时间、穿孔时间长,较难适应全自动化操作的需要。它的应用场合主要限于碳钢、大厚度板材切割,在中、薄碳钢板材切割上逐渐会被等离子切割代替。
数控等离子切割机是结合简单易用的数控系统,利用高温在喷嘴处喷射出来的高速气流离子化,从而形成导电体。当电流通过时,该导气体即形成高温等离子电弧,电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化(和蒸发),并借助高速等离子气流的动力排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。利用环形气流技术形成的细长并稳定的等离子电弧,保证了能够平稳且经济地切割任何导电的金属。
数控切割,就是指用于控制机床或设备的工件指令(或程序),是以数字形式给定的一种新的控制方式。将这种指令提供给数控自动切割机的控制装置时,切割机就能按照给定的程序,自动地进行切割。数控切割由数控系统和机械构架两大部分组成。与传统手动和半自动切割相比,数控切割通过数控系统即控制器提供的切割技术、切割工艺和自动控制技术,有效控制和提高切割质量和切割效率。 数控切割:是指数控火焰、等离子、激光和水射流等切割机,根据数控切割套料软件提供的优化套料切割程序进行全时、自动、高效、高质量、高利用率的数控切割。数控切割代表了现代高科技的生产方式,是先进的优化套料计算技术与计算机数控技术和切割机械相结合的产物。


数控等离子切割与数控激光切割的区别=


数控切割机、仿形机是同一类型的东西,都是由切割过程的控制方式而得名的,也就是说这些都是一种控制切割路线的方式;而激光切割、剪板机、等离子切割机、甚至还有比较原始的氧燃气切割,这些都指的是切割所用的工具,或者说专业点就叫“切割介质”,所以这些名称并不是同一码事。
  那么首先说数控切割机,这种设备说简单了就是一只手,用它“抓”着“切割介质”,并控制切割的前进方向,它的工作原理是:首先编制程序,将程序输入数控切割机的控制系统,控制系统发送前进、后退、左、右的指令到机床的驱动系统,并由驱动系统控制电机的正反转以及转速,来带动机床的行动,由此而实现对割枪的控制。数控切割机一般配置火焰割炬、等离子割炬、激光头、水刀等切割介质,所以就有了数控等离子切割机、数控火焰切割机、数控激光切割机(简称激光切割机)、数控水射流切割机(简称水刀)等等。
  数控等离子切割机:根据配置的等离子电源大小切割厚度范围一般在:0.5~100mm以内,极少数进口大功率等离子电源能切到100mm以,上但一般也超不过很多。该设备投资成本根据等离子切割机的功率、品牌等不同,价格不等,使用成本较高,基本上只要能够导电材料都能切割。
  数控火焰切割机:普通割炬6~180mm(最大可到250mm),专用割炬也一般不超过300mm,当然也可定制到更大,不过一般厂家用不到。该设备投资成本最低,使用成本也不高,但切割的材料范围较小。
  数控激光切割机:根据激光发生器的大小,切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超过10mm,否则投入成本太大,该设备投资成本在所有的切割方式中是最高的,而且不是高了一点点,使用维护成本也相当高,切割材料范围较大。
  数控水射流切割机(简称水刀),一般切割厚度都小于20mm,采用高压水射流并加入磨料(金刚砂或石榴石)的方式切割,切割材料范围是最广的,几乎没有切不了的东西,设备投资成本仅次于激光,使用成本也较高,因为所有的磨料都是一次性的,用过一次就排放到大自然中去了,因此带来的环境污染也比较严重。

我做过2年数控激光切割,编程g代码,m代码基本一样,其他就有区别了。比如子程序之类的。 激光切割一般都是有机床公司佩带的编程软件。 北京工资3000~4000元