您好,欢迎来到数控激光切割机网站:一站式机器人激光切割机企业平台

数控激光切割机

专业的数控激光切割机服务,满足您一站式数控电子切割机,激光数控切割机4500

激光切割机怎么编程(激光切割机跟数控等离子有什么区别啊?)

作者:木子      发布时间:2021-08-05      浏览量:43066
激光切割机怎么编程激光切割有专业的计算机辅助数控程序编程软件,编制零件加工程序的工作一般在离线计算机上完成。有些简单的加工程序也可以直接在数控系统的编辑界面完成,但需花费较长时间,且无法进行复杂零件的编程排样。一般不提倡在数控系统上进行数控

激光切割机怎么编程


激光切割有专业的计算机辅助数控程序编程软件,编制零件加工程序的工作一般在离线计算机上完成。有些简单的加工程序也可以直接在数控系统的编辑界面完成,但需花费较长时间,且无法进行复杂零件的编程排样。
一般不提倡在数控系统上进行数控程序的编制,因为这将占用大量的机床使用时间,而且效率低下。在板料放置在机床工作台上之后,重要的工作是确定机床加工工件的坐标系,这个加工工件的坐标系应当与数控编程中设置的坐标系完全一致。

激光切割机软件是读取图形参数的,无须另外编程,只要会cad和coreldraw挥图程序就可以了.


激光切割机跟数控等离子有什么区别啊?


在加工精度上等离子切割相对于激光切割一个是粗加工,一个是精细加工。
数控等离子切割机是一种新型的热切割设备, 它的工作原理是利用高温等离子电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化,并借高速等离子的动量排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。
1、等离子切割发展到现在,可采用的工作气体对等离子弧的切割特性以及切割质量、速度都有明显的影响。常用的等离子弧工作气体有氩、氢、氮、氧、空气、水蒸气以及某些混合气体。
等离子切割机广泛运用于汽车、机车、压力容器、化工机械、核工业、通用机械、工程机械、钢结构等各行各业!
2、激光切割是利用高功率密度的激光束扫描过材料表面,在极短时间内将材料加热到几千至上万摄氏度,使材料熔化或气化,再用高压气体将熔化或气化物质从切缝中吹走,达到切割材料的目的。激光切割,由于是用不可见的光束代替了传统的机械刀,激光刀头的机械部分与工作无接触,在工作中不会对工作表面造成划伤;激光切割速度快,切口光滑平整,一般无需后续加工;切割热影响区小,板材变形小,切缝窄(0.1mm~0.3mm);切口没有机械应力,无剪切毛刺;加工精度高,重复性好,不损伤材料表面;数控编程,可加工任意的平面图,可以对幅面很大的整板切割,无需开模具,经济省时。
总论: 就切割精度而言,等离子能达到1mm以内,激光能达到0.2mm以内;在成本上等离子切割机相对于激光切割机来说要便宜的多,在加工精度上等离子切割相对于激光切割一个是粗加工,一个是精细加工!

数控火焰切割机和数控等离子切割机区别如下:
数控火焰切割机数控切割机就是用数字程序驱动机床运动,搭载火焰切割系统,使用数控系统来控制火焰切割系统的开关,对钢板等金属材料进行切割。这种机电一体化的切割设备为数控火焰切割机。数控火焰切割机可分为3大部分:数控系统、火焰切割系统、驱动系统,不同厂家生产的大体相同。
数控火焰切割机切割具有大厚度碳钢切割能力,切割费用较低,但存在切割变形大,切割精度不高,而且切割速度较低,切割预热时间、穿孔时间长,较难适应全自动化操作的需要。它的应用场合主要限于碳钢、大厚度板材切割,在中、薄碳钢板材切割上逐渐会被等离子切割代替。
数控等离子切割机是结合简单易用的数控系统,利用高温在喷嘴处喷射出来的高速气流离子化,从而形成导电体。当电流通过时,该导气体即形成高温等离子电弧,电弧的热量使工件切口处的金属局部熔化(和蒸发),并借助高速等离子气流的动力排除熔融金属以形成切口的一种加工方法。利用环形气流技术形成的细长并稳定的等离子电弧,保证了能够平稳且经济地切割任何导电的金属。
数控切割,就是指用于控制机床或设备的工件指令(或程序),是以数字形式给定的一种新的控制方式。将这种指令提供给数控自动切割机的控制装置时,切割机就能按照给定的程序,自动地进行切割。数控切割由数控系统和机械构架两大部分组成。与传统手动和半自动切割相比,数控切割通过数控系统即控制器提供的切割技术、切割工艺和自动控制技术,有效控制和提高切割质量和切割效率。 数控切割:是指数控火焰、等离子、激光和水射流等切割机,根据数控切割套料软件提供的优化套料切割程序进行全时、自动、高效、高质量、高利用率的数控切割。数控切割代表了现代高科技的生产方式,是先进的优化套料计算技术与计算机数控技术和切割机械相结合的产物。


数控激光切割设备和普通切割设备有哪些区别?它的主要优势是什么?


前者是通过数控软件进行自动化操作,节省劳力和工作时间,能有效提高工作效率。楚天激光。数控激光切割设备供应中的翘楚。普通切割主要分两种,一种是手动切割,一种是半自动切割。

数控切割机、仿形机是同一类型的东西,都是由切割过程的控制方式而得名的,也就是说这些都是一种控制切割路线的方式;而激光切割、剪板机、等离子切割机、甚至还有比较原始的氧燃气切割,这些都指的是切割所用的工具,或者说专业点就叫“切割介质”,所以这些名称并不是同一码事。   那么首先说数控切割机,这种设备说简单了就是一只手,用它“抓”着“切割介质”,并控制切割的前进方向,它的工作原理是:首先编制程序,将程序输入数控切割机的控制系统,控制系统发送前进、后退、左、右的指令到机床的驱动系统,并由驱动系统控制电机的正反转以及转速,来带动机床的行动,由此而实现对割枪的控制。数控切割机一般配置火焰割炬、等离子割炬、激光头、水刀等切割介质,所以就有了数控等离子切割机、数控火焰切割机、数控激光切割机(简称激光切割机)、数控水射流切割机(简称水刀)等等。   数控等离子切割机:根据配置的等离子电源大小切割厚度范围一般在:0.5~100mm以内,极少数进口大功率等离子电源能切到100mm以,上但一般也超不过很多。该设备投资成本根据等离子切割机的功率、品牌等不同,价格不等,使用成本较高,基本上只要能够导电材料都能切割。   数控火焰切割机:普通割炬6~180mm(最大可到250mm),专用割炬也一般不超过300mm,当然也可定制到更大,不过一般厂家用不到。该设备投资成本最低,使用成本也不高,但切割的材料范围较小。   数控激光切割机:根据激光发生器的大小,切割厚度在0.1~20mm左右一般都不超过10mm,否则投入成本太大,该设备投资成本在所有的切割方式中是最高的,而且不是高了一点点,使用维护成本也相当高,切割材料范围较大。   数控水射流切割机(简称水刀),一般切割厚度都小于20mm,采用高压水射流并加入磨料(金刚砂或石榴石)的方式切割,切割材料范围是最广的,几乎没有切不